【文/观察者网 陈思佳】
总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）已推出新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），预计未来两年大量生产。然而，由于这种新设备的价格极为昂贵，一些芯片制造巨头仍决定保持观望。
据美国彭博社4月22日报道，台积电副共同营运长张晓强证实，为了节省开支，台积电目前没有采用High-NA EUV光刻机的计划。分析人士预测，由于台积电是阿斯麦最大的客户，该公司决定暂不购买新一代光刻机设备可能对阿斯麦的经营计划不利。
台积电于当地时间22日在美国举办了2026年北美技术论坛，张晓强在论坛上表示：“我认为，我们的研发部门在利用现有EUV技术并继续制定积极的技术路线图方面，表现得非常出色。”
他补充说，下一代High-NA EUV设备“非常、非常昂贵”，台积电正探索在不使用High-NA EUV的情况下提升芯片性能的方法。
一台阿斯麦High-NA EUV光刻机系统 路透社
受此消息影响，阿斯麦股价22日收盘时下跌约1%。彭博社指出，台积电是全球最大的半导体设备买家，在制造工艺方面也是行业领军者，其技术选择往往会对整个半导体行业产生广泛影响。
日益增长的芯片制造成本和持续的海外扩张，使得台积电的资本支出节节攀升，预计2026年将达到560亿美元，因此台积电正寻求节省开支。另一方面，台积电今年早些时候表示，长期毛利率达到56%以上是可实现的，押注其巨额投入可以为投资者带来满意的回报。
公开资料显示，High-NA EUV光刻机是阿斯麦最新一代光刻机设备，数值孔径提升至0.55，分辨率大幅提升，可实现更精密的电路图案加工。这意味着，该设备可以帮助芯片制造商继续微缩晶体管，从而制造更先进的芯片。
然而，这种新型设备的价格也极为昂贵。张晓强透露，每台High-NA EUV的售价超过3.5亿欧元（约合人民币28亿元）。彭博社称，台积电此前已购买极少量High-NA EUV，但仅用于研究而非大规模生产。
报道指出，芯片制造的成本正在快速增长，如今建造一座最先进芯片工厂的成本约为200亿至300亿美元。制造先进芯片所需的阿斯麦入门级EUV光刻机的售价，也已达到每台2亿美元（约合人民币13.7亿元）以上。
分析人士预测，台积电是阿斯麦的最大买家，该公司决定暂不采用High-NA EUV光刻机，可能对阿斯麦不利。目前，投资者非常关注这种新型光刻机的应用情况，阿斯麦计划2027年至2028年大量生产该设备，并将2030年的营收目标定在600亿欧元。
阿斯麦上周发布的财报显示，2026年第一季度，阿斯麦营收87.67亿欧元，高于市场预估，同比增长13.25%；净利润为27.6亿欧元，同比增长17.06%。
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